景旺电子即将亮相国际电子电路（上海）展览会，高端PCB精彩呈现

景旺电子是国内电子电路领军企业,在PCB行业拥有近30年的积淀。2022年,面对外部环境的多重挑战,公司在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、Mini LED、卫星通信高速板等产品上实现了量产,同时在AR/VR、800G光模块、高性能CPU等领域的产品和技术研发均取得重大突破,满足客户对高端产品的需求。业绩快报显示,2022年,景旺电子实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%;实现归母净利润10.58亿元,同比增长13.11%。

随着6G、新能源汽车、人工智能等新的科技热点不断涌现,全球电子信息产业持续增长,带动PCB行业快速发展。凭借敏锐的市场洞察力,景旺电子前瞻布局新产品新技术,在PCB行业新一轮浪潮下,正在焕发新的生机。

卫星互联网发展提速,景旺电子高速PCB优势显著

全球6G技术竞争已经拉开帷幕。3月1日工信部部长表示,前瞻布局未来产业,将研究制定未来产业发展行动计划,加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域,全面推进6G技术研发。2023年世界移动通信大会同样聚焦6G、卫星通信、WiFi-7等领域。作为6G网络架构的重要环节,卫星互联网近期市场关注度持续提升。

2015年以来,我国多个卫星互联网星座计划相继启动,如“虹云”星座工程、“鸿雁”星座工程、“天地一体化信息网络”项目、“银河Galaxy”星座。2021年中国星网成立,统筹卫星互联网行业发展,加速产业落地。欧美包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等各大厂都抢进低轨卫星市场布局。卫星通信网络进入发展快车道。天风证券预计2021—2035年我国卫星互联网总产值或超6万亿人民币,将带动相关零部件出货量快速成长。

目前,景旺电子已实现了卫星通讯应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化。公司对产品翘曲度控制、层间对准度、背钻stub精度控制、天线方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等关键技术进行研究,解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题,并通过相关标准、文件的建立,样品/小批量的试产,以及成果的迁移,最终实现了高速PCB的产业化生产。

经过国内行业专家评审、广东省科技成果鉴定,景旺电子《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》项目达到国内领先水平。随着中国“空天地一体化”建设”和国内卫星互联网进入发展快车道,将拥有广阔的市场前景。

汽车电动化趋势正劲,高频雷达PCB需求迭起

汽车电子也是PCB需求的重要来源。汽车电动化与智能化的趋势下,汽车PCB需求量大幅增长,且PCB方案呈现多元化,从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进,单车的PCB用量增加且技术难度上升。特别是ADAS高频信号传输,推动高频PCB用量增加。

根据Prismark和PCB Information统计,2021年全球车用PCB市场空间为82亿美元;汽车PCB市场增速高于汽车销量增速,且均价提升,平均单价从2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。

景旺电子开发的77GHz高频雷达产品,突破了存在较多的生产工艺制作难点,包括矩阵天线位置方形PAD的90度直角控制、每个方形PAD之间线宽大小的一致性、天线位置铜厚均匀性的管控等,还通过实验测试,制定了完善的线路补偿方案和阶梯铜厚管控方案。经过专家评审,景旺电子《第六代车载雷达PCB制作技术研发》项目整体技术水平达到“国际先进”。

据了解,目前景旺电子在国内汽车雷达PCB市场占有率排名第一,实现为国内外汽车零部件商批量供应车载雷达产品,客户涵盖国内外知名tier 1零部件商和整车厂。中国是全球汽车生产和消费大国,但目前汽车PCB行业国内厂商份额仍较小,本土化配套诉求日益强烈。景旺电子有望凭借更快的方案解决与适配能力,切入供应链,叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起,承接车用PCB供给。

景旺电子持续聚焦印制电路板技术研发与产业化,储备了较强的技术实力,实现了卫星通信高速板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、高性能CPU高阶HDI等高端产品的技术突破,具备较强的竞争实力。在当前卫星互联网、智能驾驶、AI、大数据、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,公司有望迎来更大的发展机会。